银浆的烧结过程包括∶玻璃粉的软化、 玻璃液浸润银粉以及硅基板、 玻璃液带动银粉颗粒重排、液相固化收缩等，个中能够包括银粉及硅的熔融、银粉颗粒的重结晶。
高温烧结银浆是一种在始末高温烧结的导电浆料，烧结温度可从500℃到850℃烧结而成。具有低电阻，附着力强，可焊性好，印刷性好等特点。典范应用有：太阳能电池、贴片电感端浆、汽车玻璃除雾线银浆、导电镀膜玻璃银浆、石英管银浆、GPS陶瓷天线银浆等。
烧结温度高玻璃液的粘度低流动性越好，浸润银粉和基体并带动银粉重排的效果越好，但过高的烧结温度或过长的保温时间会使玻璃相散布不平均，富集于银层和基板之间，影响银膜的导电性及银膜与基板的附着力。
银浆的烧结工艺对所造成银膜的职能有很大影响，合适的烧结温度和保温光阴有利于造成方阻较低、附着力较大的导电银膜。
红外线加热管的红外线传播速度很快，相比力传统加热方式，红外线加热方式具有能量密度集中，热效率高，相对传统加热源，指向性加热强，不须要加热举座腔体，直接对须要加热的物体直接辐射加热，换言之就是高效节能，并且安装简单，控温便利，合用于对烧结温度要求比力高的加热过程。
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